ASICはメーカーによって得意とする領域や対応の柔軟性、設計支援体制に大きな差があります。
本メディアでは、ASICの導入や開発を検討している企業担当者に向けて、信頼できるASICメーカーを厳選。それぞれの特徴や得意分野をわかりやすく紹介します。
500nm/350nm/250nm/180nm
OA機器/産業機器/住宅関連機器/車載/EOL相当品開発
90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/16nm/12nm/7nm/5nm
TV/LPWA/衛星通信/スマートセンサー
TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm
(計画中)
GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)
PON向け高速シリアルインターフェース(SerDes)
※1参照元:ジェピコ公式HP(https://www.jepico.co.jp/analog-asic/development_case.html)
※2参照元:日経クロステック公式HP(https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02214/)
※3参照元:メガチップス公式HP（https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
※4参照元:メガチップス公式HP(https://www.megachips.co.jp/product/asics/solution/optical-com/)
アナログIC設計に20年以上取り組んできたジェピコは、センサー信号処理向けASICの開発で多くの実績を持っています。
用途に応じた回路設計や高精度なアナログ処理技術により、各種センサーの性能を最大限に引き出すことが可能です。長年培ってきた設計ノウハウは、産業機器や車載分野など幅広い応用領域で評価されています。
回路設計からウェハ製造、パッケージ組立、出荷テスト、信頼性試験、品質保証、量産供給までを一貫して行うワンストップ開発体制を構築しています。
アナログASICの性能に直結するウェハ品質にも徹底して配慮し、量産を実現。2025年10月時点では年間2,000万個を超えるICを出荷しており※、安定した供給体制と確かな技術力で多様なニーズに応えています。
ジェピコは、カスタム専業ファブレスメーカーとして年間量産出荷数2,000万個超（2025年10月調査時点）の実績を持ち※、産業・通信・IoT・OA・車載分野向けに高性能・高品質なアナログASICおよびミックスドシグナルASICとターンキーサービスを提供しています。
| 会社名 | 株式会社ジェピコ | 本社所在地 | 東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー34F |
|---|---|---|---|
| 公式HP | https://www.jepico.co.jp/ | ISO認証 | ISO 9001 ISO 14001 ISO 27001 |
設計から生産・品質管理までトータルにサポートする「Solution SoC」モデルを掲げ、顧客固有の要件に応じた差別化設計を提供。
グローバルな製造パートナーやIPベンダーと連携し、上流設計から市場投入までをシームレスに結びつける体制を整えています。
同社のカスタムSoCは、低消費電力設計、テスト容易化設計（DFT）、バックエンド設計、LPB協調設計など高度な技術を網羅しています。
また、車載、RF-CMOS、スマートデバイス向けなど多様な用途に対応できるIPマクロと設計支援サービスを備えており、幅広い用途での応用を実現しています。
カスタムおよび特定用途向けSoC（System-on-Chip）の設計・開発・販売を主軸とし、「Solution SoC」を通じて産業、通信、車載、映像などの分野でイノベーションを支えるグローバル半導体企業です。
| 会社名 | 株式会社ソシオネクスト | 本社所在地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 |
|---|---|---|---|
| 公式HP | https://www.socionext.com/jp/ | ISO認証 | ISO 9001 ISO 14001 ISO/IEC 27001 ISO 26262 OpenChain ISO/IEC 5230 |
PON（Passive Optical Network）向けのバーストモードCDR／SerDes技術において、15年以上にわたる開発実績を保有。その経験によって、上り信号の立ち上がりや安定性の確保に優れた設計能力を持ち、ノイズ変動や信号ジッタの変動を抑制した安定通信を可能にしています。
信頼性の高い信号同期性能こそ、ASICの強みの一つです。
同社は5G RU（Remote Unit）用途で、もともとFPGA設計で運用されていた回路をASICへ移行する技術を提供しています。
この変換により、システム性能を犠牲にすることなく消費電力を最大55％削減できるという効果を実現し、部品コストや運用コストの低減にも貢献。高性能を維持しつつ効率化を図る設計が、多くの通信機器設計者から評価されています。
電話番号：公式サイトに記載なし
（2025年10月調査時点）
電話番号：公式サイトに記載なし
（2025年10月調査時点）
ファブレス半導体メーカーとして、アナログ・デジタル技術を融合したLSI（ASIC／ASSP）やモジュールを開発・提供。産業分野や通信、IoT機器、暮らし分野などでソリューションを支える技術ベースを強みにグローバル展開を目指しています。
| 会社名 | 株式会社メガチップス | 本社所在地 | 大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1新大阪阪急ビル |
|---|---|---|---|
| 公式HP | https://www.megachips.co.jp/ | ISO認証 | ISO 9001 ISO 14001 |
・500nm/350nm/250nm/180nm
| 会社名 |
|---|
| 株式会社ジェピコ |
| 本社所在地 |
| 東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー 34F |
| 公式HP |
| https://www.jepico.co.jp/analog-asic.html |
・3～7nm
| 会社名 |
|---|
| 株式会社ソシオネクスト |
| 本社所在地 |
| 神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 |
| 公式HP |
| https://www.socionext.com/jp/ |
・TSMC:28nm/16nm FFC/5nm/7nm(計画中)
・GF:22nm FDSOI/12nm(計画中)
| 会社名 |
|---|
| 株式会社メガチップス |
| 本社所在地 |
| 大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1新大阪阪急ビル |
| 公式HP |
| https://www.megachips.co.jp/product/asics/ |
・先端プロセス（5nm、4nm、3nmなど）
| 会社名 |
|---|
| メディアテックジャパン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都品川区東五反田2-10-2 東五反田スクエア9F |
| 公式HP |
| https://www.mediatek.com/ja-jp/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| ローム株式会社 |
| 本社所在地 |
| 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
| 公式HP |
| https://www.rohm.co.jp/company/about/business/lsi |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社 |
| 本社所在地 |
| 北海道札幌市北区北7条西1-1-5 丸増ビルNo.18 2F |
| 公式HP |
| https://www.sld-shinko.co.jp/business/hardware/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| セイコーエプソン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 長野県諏訪市大和3-3-5 |
| 公式HP |
| https://www.epson.jp/prod/semicon/products/asic/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| DNPエル・エス・アイ・デザイン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都新宿区市谷加賀町1-1-1 |
| 公式HP |
| https://www.dnp.co.jp/group/dnp-lsidesign/business_01/index.html |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| アルプスアルパイン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都大田区雪谷大塚町1-7 |
| 公式HP |
| https://tech.alpsalpine.com/j/technology-info/asic/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年10月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 三栄ハイテックス株式会社 |
| 本社所在地 |
| 静岡県浜松市中央区子安町311-3 |
| 公式HP |
| https://www.sanei-hy.co.jp/business/lsi/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 株式会社東海理化 |
| 本社所在地 |
| 愛知県丹羽郡大口町豊田三丁目260番地 |
| 公式HP |
| https://www.tokai-rika.co.jp/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都渋谷区渋谷3-25-18NBF渋谷ガーデンフロント |
| 公式HP |
| https://www.infineon.com/ja |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 内藤電誠工業株式会社 |
| 本社所在地 |
| 神奈川県川崎市中原区下沼部1933 |
| 公式HP |
| https://www.naito.ndk-grp.co.jp/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| Genesys Logic |
| 本社所在地 |
| 6F-6, No.308, Zhifu Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 104053, Taiwan |
| 公式HP |
| https://www.gl-asic.com/en/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 株式会社ロジック・リサーチ |
| 本社所在地 |
| 福岡県福岡市早良区百道浜3丁目8番33号 |
| 公式HP |
| https://www.logic-research.co.jp/index.html |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 株式会社ジャパンセミコンダクター |
| 本社所在地 |
| 岩手県北上市北工業団地6番6号 |
| 公式HP |
| https://www.jsemicon.co.jp/index_j.htm |
・Standard Processes：40〜3nm（2nm:Feasibility Study）
・High Voltage Processes：350〜40nm
| 会社名 |
|---|
| ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都江東区豊洲三丁目2番24号 |
| 公式HP |
| https://www.renesas.com/ja |
14nm、7nm、5nm、3nm
| 会社名 |
|---|
| マーベルジャパン株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都品川区上大崎4丁目1番5号目黒ヒルトップウォーク4F |
| 公式HP |
| https://jp.marvell.com/ |
28nm FD-SOI／65nm CMOS／130 & 55nm BiCMOS（SiGe）
| 会社名 |
|---|
| STマイクロエレクトロニクス株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都港区港南2-15-1品川インターシティA棟17F |
| 公式HP |
| https://www.st.com/content/st_com/ja.html |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| Broadcom Inc. |
| 本社所在地 |
| 東京都港区芝浦3丁目1Msb Tamachi 田町ステーションタワーN |
| 公式HP |
| https://jp.broadcom.com/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 株式会社クリエイティブ・デザイン |
| 本社所在地 |
| 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 |
| 公式HP |
| https://www.cdi.co.jp/#1 |
0.13µm／0.18µm／0.35µm
| 会社名 |
|---|
| 株式会社TMリンク |
| 本社所在地 |
| 東京都中央区東日本橋 2丁目23番3号 MYS東日本橋ビル 5F |
| 公式HP |
| https://tmlink.jp/index.html |
0.5µm～12nm
| 会社名 |
|---|
| CMSC, Inc. |
| 本社所在地 |
| 福岡県福岡市早良区百道浜三丁目8番33号4階401号室 |
| 公式HP |
| https://www.cmsc.com.tw/jp/Index/ |
0.5um〜14nm
| 会社名 |
|---|
| Faraday Technology Corporation |
| 本社所在地 |
| No.5, Li-Hsin Rd.III, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, Taiwan 300, R.O.C. |
| 公式HP |
| http://www.faraday-tech.com/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| シンデン・ハイテックス株式会社 |
| 本社所在地 |
| 東京都中央区入船3丁目7番2号 KDX銀座イーストビル6F |
| 公式HP |
| https://www.shinden.co.jp/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 株式会社エル・エス・アイ・テクノロジー |
| 本社所在地 |
| 神奈川県川崎市高津区久本3丁目2番3号 ヴェルビュ溝の口ビル5階 |
| 公式HP |
| https://www.lsi-tec.co.jp/index.html< |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 岡本無線電機株式会社 |
| 本社所在地 |
| 大阪府大阪市浪速区日本橋4丁目8番4号 |
| 公式HP |
| https://www.okamotonet.co.jp/ |
・公式サイトに記載がありません（2025年12月調査時点）
| 会社名 |
|---|
| 日本ロジックス株式会社 |
| 本社所在地 |
| 京都府長岡京市友岡二丁目2-5 |
| 公式HP |
| https://www.nlogics.co.jp/ |
ASICの基本的な仕組みや種類、設計手法、さらにFPGAやCPLDとの違い、カスタムSoCやカスタムLSIとの関連性について解説します。
アナログASICとは、時間とともに連続的に変化するアナログ信号を扱うことに特化した集積回路の一種で、さまざまな電子機器の中核に組み込まれています。
センサーからのアナログ信号を高精度に読み取るためのインターフェース回路、音声や音楽の信号を滑らかに処理するオーディオ回路、高周波の電波を扱う無線周波数（RF）回路、さらにはデバイス全体の電力制御を担う電源管理IC（PMIC）などが代表的な応用分野です。アナログASICについて詳しく説明します。
ASICとFPGAはいずれも集積回路でありながら、その設計思想や運用目的には明確な違いがあります。
ASICは「特定用途向け集積回路」という名の通り、特定の機能や処理を実行するために専用設計された半導体です。
一方で、FPGAは「現場（フィールド）」でプログラム可能な回路を持つデバイスです。設計者は製造後でも回路構成を自由に書き換えることができ、機能の追加や仕様変更を柔軟に行うことができます。2つの違いについてまとめました。
ASICの開発は、まず要求仕様に基づいて詳細な仕様書を作成し、VerilogやVHDLを用いたRTL設計を行います。続いて論理合成によってゲートレベルのネットリストを生成し、論理等価検証で整合性を確認。その後、DFT設計を挿入してテスト容易性を確保し、配置配線工程で最適なレイアウトとタイミングを調整します。
実配線後にシミュレーションと最終サインオフ検証を経て、製造データを作成する流れです。
ASICの開発フローについて詳しく調査しました。
カスタムSoCとは、特定の用途や企業の要件に応じて個別に設計・開発される「System on Chip（システム・オン・チップ）」のことです。CPU、メモリ、通信回路、各種制御回路などを1つのチップ上に統合し、対象製品に最適化された構成を実現。汎用SoCが幅広い用途への対応を重視するのに対し、カスタムSoCは特定の動作環境や性能要件、消費電力、コストを考慮して最適化されるため、無駄が少なく高効率なシステム設計が可能です。
カスタムSoCについて解説します。
カスタムLSI（Custom Large-Scale Integration）とは、特定の用途や顧客の要求に合わせて個別設計される専用の大規模集積回路を指します。
汎用LSIや既製ICと異なり、機能・性能・消費電力・チップサイズ・信頼性といった要素が目的に応じて最適化される点が特徴です。必要な機能のみを組み込むことで、無駄な回路を排除し、小型化や低消費電力化を実現できます。
カスタムLSIについて調べました。
IoT機器の発展により、省電力・高性能・小型化・高セキュリティが求められる中、特定用途向けに設計できるASICが注目されています。ASICは不要な処理を省くことで省エネ性を高め、限られたスペースでも高性能・高信頼性を実現。センサー回路や信号処理機能を1チップに統合でき、リアルタイム制御や高速通信に対応可能です。
また暗号化や認証機能を組み込むことで、IoT機器のセキュリティ強化にも貢献します。
IoT機器に用いるASICについてまとめました。
5G通信では、高速・低遅延・多数同時接続を実現するため、特定機能に最適化されたASICが重要な役割を果たします。基地局やRANで高効率な信号処理を担い、FPGAよりも低消費電力かつ量産時のコスト効率に優れる点が特徴です。IntelのeASICなど構造化ASICの登場により、開発期間短縮と経済性の両立も可能になりました。
さらに5nmプロセス技術の進化によって、5GインフラにおけるASICの性能と価値は今後ますます高まっています。
5G通信に用いるASICについて調べました。
まずは、ASIC化の目的、実現したい機能、想定数量、希望時期を整理しておくと相談が進めやすくなります。仕様が完全に固まっていなくても相談自体は可能ですが、前提条件が見えているほど具体的な提案を受けやすくなります。
費用は、回路規模、機能の複雑さ、採用する製造プロセス、試作か量産かによって大きく変わります。設計費だけでなく、試作、評価、テスト、量産準備まで含めて考えることが一般的です。
開発期間は案件ごとに異なりますが、仕様確認、設計、検証、試作、評価の各工程を踏むため、一定のリードタイムが必要です。仕様の固まり具合や試作後の修正有無によってもスケジュールは変わります。
少量試作から始められるケースはあります。いきなり量産前提で進めるのではなく、まずは試作で性能や動作を確認し、その後の量産判断につなげる進め方も一般的です。対応可否は製造方法や試作条件によって変わります。
対応範囲はメーカーごとに異なります。動作確認、信頼性評価、量産時の品質管理、不具合発生時の対応範囲などは事前に確認しておくことが重要です。価格や納期だけでなく、品質面の支援範囲まで含めて比較すると判断しやすくなります。
産業機器の高度化や長期供給が求められる中、汎用ICから「自社専用IC（ASIC）」への転換が加速しています。アナログ回路の統合やEOL対策など、産業分野特有の課題をASICがどう解決するのか。
ここでは、OA機器や車載、センサーなど具体的な開発事例を軸に、導入のメリットや設計のポイントを解説します。製品の差別化と付加価値向上を実現する、次世代の回路設計のヒントをぜひご覧ください。